{"id":1417,"date":"2026-01-31T17:27:36","date_gmt":"2026-01-31T17:27:36","guid":{"rendered":"https:\/\/thinex.tech\/proyecto\/emi\/"},"modified":"2026-02-03T18:06:25","modified_gmt":"2026-02-03T18:06:25","slug":"emi","status":"publish","type":"proyecto","link":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/proyecto\/emi\/","title":{"rendered":"EMI"},"content":{"rendered":"
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\n\t\t\n\t\t\t\t\t

Projectes d\u2019Electr\u00f2nica Impresa<\/strong><\/h1>\n\t\t\n\t\t\t\t\t


La nostra dedicaci\u00f3 a la innovaci\u00f3 \u00e9s incansable, i aix\u00f2 es reflecteix en els projectes de R+D<\/strong> en qu\u00e8 participem. Aquests projectes ens permeten desenvolupar solucions \u00faniques i personalitzades per a una \u00e0mplia varietat d\u2019aplicacions i mercats, fet que ens permet estar a l\u2019avantguarda en el camp de l\u2019electr\u00f2nica impresa. <\/p>\n\t\t\n\t\t\t<\/div>\n<\/section>\n\n

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EMI<\/h1>\n\n\n\n

Estructures met\u00e0l\u00b7liques intel\u00b7ligents mitjan\u00e7ant impressi\u00f3 electr\u00f2nica de sensors<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Objectiu del projecte<\/strong>El projecte EMI va tenir com a objectiu desenvolupar solucions d’apantallament electromagn\u00e8tic (EMI shielding)<\/strong> basades en electr\u00f2nica impresa<\/strong>, orientades a protegir dispositius i sistemes electr\u00f2nics davant d’interfer\u00e8ncies electromagn\u00e8tiques, mantenint dissenys lleugers, flexibles i f\u00e0cilment integrables.<\/p>\n\n\n\n

\"esquema<\/figure>\n\n\n\n
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Capacitats del consorci<\/strong>El consorci va combinar coneixement en materials funcionals, compatibilitat electromagn\u00e8tica i processos d’electr\u00f2nica impresa<\/strong>, permetent el disseny i la fabricaci\u00f3 de capes conductores impreses adaptades a diferents aplicacions industrials.<\/p>\n\n\n\n

Soluci\u00f3n al reto<\/strong>Las soluciones tradicionales de apantallamiento EMI suelen implicar materiales r\u00edgidos, pesados o procesos de fabricaci\u00f3n complejos. El proyecto EMI abord\u00f3 este reto mediante el uso de tintas conductoras impresas<\/strong> sobre sustratos flexibles, permitiendo crear patrones funcionales que aten\u00faan interferencias electromagn\u00e9ticas sin comprometer peso, espesor ni libertad de dise\u00f1o. <\/p>\n\n\n\n

\"galga<\/figure>\n\n\n\n
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Alcance del proyecto<\/strong>El trabajo incluy\u00f3 el desarrollo y validaci\u00f3n de estructuras impresas de apantallamiento<\/strong>, compatibles con procesos industriales y aplicables sobre diferentes superficies y geometr\u00edas. Se evalu\u00f3 su comportamiento frente a interferencias electromagn\u00e9ticas y su integraci\u00f3n en sistemas electr\u00f3nicos reales. <\/p>\n\n\n\n

\"antena<\/figure>\n\n\n\n
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Resultat esperat<\/strong>Els resultats esperats del projecte inclouen:<\/p>\n\n\n\n

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  • Millora de la protecci\u00f3 davant d’interfer\u00e8ncies electromagn\u00e8tiques.<\/li>\n\n\n\n
  • Reducci\u00f3 de pes i volum davant de solucions convencionals.<\/li>\n\n\n\n
  • Major facilitat dintegraci\u00f3 en productes electr\u00f2nics complexos.<\/li>\n\n\n\n
  • Consolidaci\u00f3 de l’electr\u00f2nica impresa<\/strong> com a tecnologia viable per a solucions avan\u00e7ades de compatibilitat electromagn\u00e8tica.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
    <\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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