{"id":1679,"date":"2026-03-23T13:42:00","date_gmt":"2026-03-23T12:42:00","guid":{"rendered":"https:\/\/thinex.tech\/proyecto\/logipack\/"},"modified":"2026-03-23T14:34:51","modified_gmt":"2026-03-23T13:34:51","slug":"logipack","status":"publish","type":"proyecto","link":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/proyecto\/logipack\/","title":{"rendered":"LOGIPACK"},"content":{"rendered":"
\n\t
\n\t\t\n\t\t\t\t\t

Projectes d\u2019Electr\u00f2nica Impresa<\/strong><\/h1>\n\t\t\n\t\t\t\t\t


La nostra dedicaci\u00f3 a la innovaci\u00f3 \u00e9s incansable, i aix\u00f2 es reflecteix en els projectes de R+D<\/strong> en qu\u00e8 participem. Aquests projectes ens permeten desenvolupar solucions \u00faniques i personalitzades per a una \u00e0mplia varietat d\u2019aplicacions i mercats, fet que ens permet estar a l\u2019avantguarda en el camp de l\u2019electr\u00f2nica impresa. <\/p>\n\t\t\n\t\t\t<\/div>\n<\/section>\n\n

<\/div>\n\n
\n
<\/div>\n\n\n\n
\n

LOGIPACK<\/h1>\n\n\n\n

Investigaci\u00f3 i desenvolupament d’objectes intel\u00b7ligents basats en TAGs RFID embeguts i Plataforma L\u00f2gica per a una ind\u00fastria interconnectada base del Passaport Digital de Producte<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
<\/div>\n\n\n\n

Objectiu del projecte<\/strong>El projecte LOGIPACK t\u00e9 com a objectiu desenvolupar una plataforma avan\u00e7ada de tra\u00e7abilitat que connecti el producte f\u00edsic amb el seu bess\u00f3 digital, establint les bases del Passaport Digital de Producte (DPP)<\/strong> exigit per la normativa europea. La soluci\u00f3 permet millorar la transpar\u00e8ncia, sostenibilitat i efici\u00e8ncia de la cadena de subministrament al llarg de tot el cicle de vida del producte. <\/p>\n\n\n\n

\"Projecte<\/figure>\n\n\n\n
<\/div>\n\n\n\n

Capacitats del consorci<\/strong>El consorci aplega empreses industrials, tecnol\u00f2giques i centres de recerca amb capacitats en electr\u00f2nica impresa<\/strong>, RFID, fabricaci\u00f3 avan\u00e7ada, IoT, blockchain i sistemes d’informaci\u00f3. Thinex participa en el desenvolupament d\u201fantenes RFID impreses i processos industrials escalables, integrant electr\u00f2nica funcional directament en productes pl\u00e0stics mitjan\u00e7ant tecnologies com In-Mold Electronics. <\/p>\n\n\n\n

\"Consorci<\/figure>\n\n\n\n
<\/div>\n\n\n\n

Soluci\u00f3 al repte<\/strong>LOGIPACK aborda les limitacions actuals de la tra\u00e7abilitat, basada en etiquetes externes poc robustes i sistemes desconnectats. La soluci\u00f3 proposa: <\/p>\n\n\n\n

    \n
  • integraci\u00f3 d’antenes RFID impreses<\/strong> directament al producte, creant un identificador \u00fanic i permanent,<\/li>\n\n\n\n
  • connexi\u00f3 bidireccional entre l’objecte f\u00edsic i la seva representaci\u00f3 digital,<\/li>\n\n\n\n
  • i una plataforma interoperable que gestiona les dades del cicle de vida del producte a temps real.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Aix\u00f2 permet passar duna tra\u00e7abilitat a nivell de lot a una tra\u00e7abilitat individualitzada, m\u00e9s precisa, fiable i alineada amb els requisits del DPP.<\/p>\n\n\n\n

    Abast del projecte<\/strong>El projecte inclou:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • desenvolupament d’antenes RFID UHF mitjan\u00e7ant electr\u00f2nica impresa<\/strong> sobre substrats pl\u00e0stics,<\/li>\n\n\n\n
    • integraci\u00f3 de TAGs en peces mitjan\u00e7ant processos d’injecci\u00f3 (IME),<\/li>\n\n\n\n
    • disseny d’una plataforma digital interoperable connectada a ERP, WMS i sistemes externs,<\/li>\n\n\n\n
    • implementaci\u00f3 d’arquitectures IoT, blockchain i intel\u00b7lig\u00e8ncia artificial per a gesti\u00f3 de dades,<\/li>\n\n\n\n
    • i validaci\u00f3 en entorns reals de producci\u00f3 i log\u00edstica.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Tamb\u00e9 s’hi incorporen criteris d’ecodisseny per assegurar la reciclabilitat dels productes i la compatibilitat amb models d’economia circular.<\/p>\n\n\n\n

      Resultat esperat<\/strong>Els resultats esperats del projecte inclouen:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • i consolidaci\u00f3 de l’electr\u00f2nica impresa<\/strong> com a tecnologia clau per a productes intel\u00b7ligents i connectats.<\/li>\n\n\n\n
      • tra\u00e7abilitat completa i en temps real a nivell de producte individual,<\/li>\n\n\n\n
      • millora significativa en la gesti\u00f3 log\u00edstica, reducci\u00f3 d’errors i p\u00e8rdues,<\/li>\n\n\n\n
      • habilitaci\u00f3 del Passaport Digital de Producte conforme a normativa europea,<\/li>\n\n\n\n
      • generaci\u00f3 de nous serveis basats en dades (manteniment predictiu, control de qualitat, etc.),<\/li>\n<\/ul>\n\n\n
        \n
        \"Missions<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
        <\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        LOGIPACK Investigaci\u00f3 i desenvolupament d’objectes intel\u00b7ligents basats en TAGs RFID embeguts i Plataforma L\u00f2gica per a una ind\u00fastria interconnectada base del Passaport Digital de Producte Objectiu del projecteEl projecte LOGIPACK t\u00e9 com a objectiu desenvolupar una plataforma avan\u00e7ada de tra\u00e7abilitat que connecti el producte f\u00edsic amb el seu bess\u00f3 digital, establint les bases del Passaport […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":1673,"template":"","class_list":["post-1679","proyecto","type-proyecto","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/wp-json\/wp\/v2\/proyecto\/1679","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/wp-json\/wp\/v2\/proyecto"}],"about":[{"href":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/wp-json\/wp\/v2\/types\/proyecto"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1673"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/thinex.tech\/ca\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1679"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}