Proyectos de Electrónica Impresa


Nuestra dedicación a la innovación es incansable, lo cual queda reflejado en los proyectos de I+D en los que participamos. Estos proyectos nos permiten desarrollar soluciones únicas y personalizadas para una amplia variedad de aplicaciones y mercados, lo que nos permite estar a la vanguardia en el campo de la electrónica impresa.

EMI

Estructuras metálicas inteligentes mediante impresión electrónica de sensores

Objetivo del proyecto
El proyecto EMI tuvo como objetivo desarrollar soluciones de apantallamiento electromagnético (EMI shielding) basadas en electrónica impresa, orientadas a proteger dispositivos y sistemas electrónicos frente a interferencias electromagnéticas, manteniendo diseños ligeros, flexibles y fácilmente integrables.

esquema emi electrónica impresa

Capacidades del consorcio
El consorcio combinó conocimiento en materiales funcionales, compatibilidad electromagnética y procesos de electrónica impresa, permitiendo el diseño y fabricación de capas conductoras impresas adaptadas a diferentes aplicaciones industriales.

Solución al reto
Las soluciones tradicionales de apantallamiento EMI suelen implicar materiales rígidos, pesados o procesos de fabricación complejos. El proyecto EMI abordó este reto mediante el uso de tintas conductoras impresas sobre sustratos flexibles, permitiendo crear patrones funcionales que atenúan interferencias electromagnéticas sin comprometer peso, espesor ni libertad de diseño.

galga electrónica impresa

Alcance del proyecto
El trabajo incluyó el desarrollo y validación de estructuras impresas de apantallamiento, compatibles con procesos industriales y aplicables sobre diferentes superficies y geometrías. Se evaluó su comportamiento frente a interferencias electromagnéticas y su integración en sistemas electrónicos reales.

antena rfid electrónica impresa

Resultado esperado
Los resultados esperados del proyecto incluyen:

  • Mejora de la protección frente a interferencias electromagnéticas.
  • Reducción de peso y volumen frente a soluciones convencionales.
  • Mayor facilidad de integración en productos electrónicos complejos.
  • Consolidación de la electrónica impresa como tecnología viable para soluciones avanzadas de compatibilidad electromagnética.