Projectes d’Electrònica Impresa
La nostra dedicació a la innovació és incansable, i això es reflecteix en els projectes de R+D en què participem. Aquests projectes ens permeten desenvolupar solucions úniques i personalitzades per a una àmplia varietat d’aplicacions i mercats, fet que ens permet estar a l’avantguarda en el camp de l’electrònica impresa.
LOGIPACK
Investigació i desenvolupament d’objectes intel·ligents basats en TAGs RFID embeguts i Plataforma Lògica per a una indústria interconnectada base del Passaport Digital de Producte
Objectiu del projecte
El projecte LOGIPACK té com a objectiu desenvolupar una plataforma avançada de traçabilitat que connecti el producte físic amb el seu bessó digital, establint les bases del Passaport Digital de Producte (DPP) exigit per la normativa europea. La solució permet millorar la transparència, sostenibilitat i eficiència de la cadena de subministrament al llarg de tot el cicle de vida del producte.

Capacitats del consorci
El consorci aplega empreses industrials, tecnològiques i centres de recerca amb capacitats en electrònica impresa, RFID, fabricació avançada, IoT, blockchain i sistemes d’informació. Thinex participa en el desenvolupament d‟antenes RFID impreses i processos industrials escalables, integrant electrònica funcional directament en productes plàstics mitjançant tecnologies com In-Mold Electronics.

Solució al repte
LOGIPACK aborda les limitacions actuals de la traçabilitat, basada en etiquetes externes poc robustes i sistemes desconnectats. La solució proposa:
- integració d’antenes RFID impreses directament al producte, creant un identificador únic i permanent,
- connexió bidireccional entre l’objecte físic i la seva representació digital,
- i una plataforma interoperable que gestiona les dades del cicle de vida del producte a temps real.
Això permet passar duna traçabilitat a nivell de lot a una traçabilitat individualitzada, més precisa, fiable i alineada amb els requisits del DPP.
Abast del projecte
El projecte inclou:
- desenvolupament d’antenes RFID UHF mitjançant electrònica impresa sobre substrats plàstics,
- integració de TAGs en peces mitjançant processos d’injecció (IME),
- disseny d’una plataforma digital interoperable connectada a ERP, WMS i sistemes externs,
- implementació d’arquitectures IoT, blockchain i intel·ligència artificial per a gestió de dades,
- i validació en entorns reals de producció i logística.
També s’hi incorporen criteris d’ecodisseny per assegurar la reciclabilitat dels productes i la compatibilitat amb models d’economia circular.
Resultat esperat
Els resultats esperats del projecte inclouen:
- i consolidació de l’electrònica impresa com a tecnologia clau per a productes intel·ligents i connectats.
- traçabilitat completa i en temps real a nivell de producte individual,
- millora significativa en la gestió logística, reducció d’errors i pèrdues,
- habilitació del Passaport Digital de Producte conforme a normativa europea,
- generació de nous serveis basats en dades (manteniment predictiu, control de qualitat, etc.),
