Proyectos de Electrónica Impresa


Nuestra dedicación a la innovación es incansable, lo cual queda reflejado en los proyectos de I+D en los que participamos. Estos proyectos nos permiten desarrollar soluciones únicas y personalizadas para una amplia variedad de aplicaciones y mercados, lo que nos permite estar a la vanguardia en el campo de la electrónica impresa.

LOGIPACK

Investigación y desarrollo de objetos inteligentes basados en TAGs RFID embebidos y Plataforma Lógica para una industria interconectada base del Pasaporte Digital de Producto

Objetivo del proyecto
El proyecto LOGIPACK tiene como objetivo desarrollar una plataforma avanzada de trazabilidad que conecte el producto físico con su gemelo digital, sentando las bases del Pasaporte Digital de Producto (DPP) exigido por la normativa europea. La solución permite mejorar la transparencia, sostenibilidad y eficiencia de la cadena de suministro a lo largo de todo el ciclo de vida del producto.

Proyecto Logipack con electronica impresa

Capacidades del consorcio
El consorcio reúne empresas industriales, tecnológicas y centros de investigación con capacidades en electrónica impresa, RFID, fabricación avanzada, IoT, blockchain y sistemas de información. Thinex participa en el desarrollo de antenas RFID impresas y procesos industriales escalables, integrando electrónica funcional directamente en productos plásticos mediante tecnologías como In-Mold Electronics.

Consorcio Logipack con electronica impresa

Solución al reto
LOGIPACK aborda las limitaciones actuales de la trazabilidad, basada en etiquetas externas poco robustas y sistemas desconectados. La solución propone:

  • integración de antenas RFID impresas directamente en el producto, creando un identificador único y permanente,
  • conexión bidireccional entre el objeto físico y su representación digital,
  • y una plataforma interoperable que gestiona los datos del ciclo de vida del producto en tiempo real.

Esto permite pasar de una trazabilidad a nivel de lote a una trazabilidad individualizada, más precisa, fiable y alineada con los requisitos del DPP.

Alcance del proyecto
El proyecto incluye:

  • desarrollo de antenas RFID UHF mediante electrónica impresa sobre sustratos plásticos,
  • integración de TAGs en piezas mediante procesos de inyección (IME),
  • diseño de una plataforma digital interoperable conectada a ERP, WMS y sistemas externos,
  • implementación de arquitecturas IoT, blockchain e inteligencia artificial para gestión de datos,
  • y validación en entornos reales de producción y logística.

También se incorporan criterios de ecodiseño para asegurar la reciclabilidad de los productos y la compatibilidad con modelos de economía circular.

Resultado esperado
Los resultados esperados del proyecto incluyen:

  • y consolidación de la electrónica impresa como tecnología clave para productos inteligentes y conectados.
  • trazabilidad completa y en tiempo real a nivel de producto individual,
  • mejora significativa en la gestión logística, reducción de errores y pérdidas,
  • habilitación del Pasaporte Digital de Producto conforme a normativa europea,
  • generación de nuevos servicios basados en datos (mantenimiento predictivo, control de calidad, etc.),
Misiones Logipack con electronica impresa