Projectes d’Electrònica Impresa


La nostra dedicació a la innovació és incansable, i això es reflecteix en els projectes de R+D en què participem. Aquests projectes ens permeten desenvolupar solucions úniques i personalitzades per a una àmplia varietat d’aplicacions i mercats, fet que ens permet estar a l’avantguarda en el camp de l’electrònica impresa.

EMI

Estructures metàl·liques intel·ligents mitjançant impressió electrònica de sensors

Objectiu del projecte
El projecte EMI va tenir com a objectiu desenvolupar solucions d’apantallament electromagnètic (EMI shielding) basades en electrònica impresa, orientades a protegir dispositius i sistemes electrònics davant d’interferències electromagnètiques, mantenint dissenys lleugers, flexibles i fàcilment integrables.

esquema emi electrònica impresa

Capacitats del consorci
El consorci va combinar coneixement en materials funcionals, compatibilitat electromagnètica i processos d’electrònica impresa, permetent el disseny i la fabricació de capes conductores impreses adaptades a diferents aplicacions industrials.

Solución al reto
Las soluciones tradicionales de apantallamiento EMI suelen implicar materiales rígidos, pesados o procesos de fabricación complejos. El proyecto EMI abordó este reto mediante el uso de tintas conductoras impresas sobre sustratos flexibles, permitiendo crear patrones funcionales que atenúan interferencias electromagnéticas sin comprometer peso, espesor ni libertad de diseño.

galga electrònica impresa

Alcance del proyecto
El trabajo incluyó el desarrollo y validación de estructuras impresas de apantallamiento, compatibles con procesos industriales y aplicables sobre diferentes superficies y geometrías. Se evaluó su comportamiento frente a interferencias electromagnéticas y su integración en sistemas electrónicos reales.

antena rfid electrònica impresa

Resultat esperat
Els resultats esperats del projecte inclouen:

  • Millora de la protecció davant d’interferències electromagnètiques.
  • Reducció de pes i volum davant de solucions convencionals.
  • Major facilitat dintegració en productes electrònics complexos.
  • Consolidació de l’electrònica impresa com a tecnologia viable per a solucions avançades de compatibilitat electromagnètica.